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億鋮達推出最新 POP 專用錫膏
發布時間 : 2014-11-04
隨著人們對電子產品需求增加，產品功能集成多樣化丶小型便攜化，消費者亦希望產品價格更低，因此對於電子產品的制造及設計商來說，「高性價比產品」是他們的發展方向；POP 技術也隨之應然而生。
POP 示意圖
POP（Package on Package），意指堆疊裝配技術，這種技術的出現進一步模糊了一級封裝與二級裝配之間的界線，在大大提高邏輯運算功能和存儲空間的同時，也為終端用戶提供了自由選擇器件組合的可能，生產成本得以更有效的控制。對於 3G/ 4G手機以及 MP4 等便攜產品制造商而言，POP 無疑是一個值得考慮的優選方案。
億鋮達最新產品：POP 專用錫膏
億鋮達一直重視對技術研發的投入，緊貼電子行業發展方向。早於 2008 年，億鋮達釬焊材料與技術研發中心就已著手研究 POP 工藝及工藝所需的錫膏產品；現已經開發出無鉛 POP 專用錫膏 FLY905-JM88-T5，目前主要使用 SAC305 合金，能應用於最小 0.25mm 間距的元器件而不引起橋接短路。
POP 示意圖
POP（Package on Package），意指堆疊裝配技術，這種技術的出現進一步模糊了一級封裝與二級裝配之間的界線，在大大提高邏輯運算功能和存儲空間的同時，也為終端用戶提供了自由選擇器件組合的可能，生產成本得以更有效的控制。對於 3G/ 4G手機以及 MP4 等便攜產品制造商而言，POP 無疑是一個值得考慮的優選方案。
億鋮達最新產品：POP 專用錫膏
億鋮達一直重視對技術研發的投入，緊貼電子行業發展方向。早於 2008 年，億鋮達釬焊材料與技術研發中心就已著手研究 POP 工藝及工藝所需的錫膏產品；現已經開發出無鉛 POP 專用錫膏 FLY905-JM88-T5，目前主要使用 SAC305 合金，能應用於最小 0.25mm 間距的元器件而不引起橋接短路。